江蘇芯夢(mèng)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

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高管團(tuán)隊(duì)

首席科學(xué)家

王福亮　博士

芯夢(mèng)半導(dǎo)體創(chuàng)始人/首席科學(xué)家

中南大學(xué)博士學(xué)位，機(jī)械工程（微電子制造裝備）學(xué)科，歷任助教、講師、副教授、教授，現(xiàn)任中南大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院微系統(tǒng)科學(xué)與工程系主任 學(xué)術(shù)成就：教育部新世紀(jì)人才、湖南省杰出青年基金獲得者

主持/參與過(guò)的國(guó)家級(jí)/省級(jí)重大項(xiàng)目

項(xiàng)目介紹
主持國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目3項(xiàng)青年基金項(xiàng)目“熱超聲倒裝鍵合芯片運(yùn)動(dòng)的異常響應(yīng)與外場(chǎng)輸入的動(dòng)態(tài)化”(No.50705098)
面上基金項(xiàng)目“面向系統(tǒng)級(jí)封裝的三維大跨度引線成形動(dòng)力學(xué)過(guò)程研究”(No.51175520)
面上項(xiàng)目“三維封裝高密度微銅柱熱超聲倒裝鍵合強(qiáng)度形成過(guò)程與規(guī)律研究”（No.51575542）
主持國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃（973計(jì)劃）子課1項(xiàng)復(fù)雜通道異質(zhì)薄膜和傳輸介質(zhì)的生長(zhǎng)規(guī)律與納米精度控制（2015CB057202）
主持湖南省杰出青年基金1項(xiàng)三維集成封裝大深寬比TSV 微盲孔填充新方法（2017JJ1030）
參與其他國(guó)家級(jí)項(xiàng)目5項(xiàng)作為骨干參加973 項(xiàng)目3項(xiàng)、參加國(guó)家“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝項(xiàng)目”（02重大專(zhuān)項(xiàng)）1項(xiàng)、國(guó)家自然科學(xué)基金重大項(xiàng)目1項(xiàng)
參與ASM公司合作課題1項(xiàng)熱超聲倒裝鍵合技術(shù)


管理團(tuán)隊(duì)

廖周芳

Andy

芯夢(mèng)半導(dǎo)體創(chuàng)始人 總經(jīng)理

邵樹(shù)寶

Louis.shao

芯夢(mèng)半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人 副總經(jīng)理

夏曉紅

Sunshine

芯夢(mèng)半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人 副總經(jīng)理

蔣超偉

Jack way

技術(shù)中心總監(jiān)

薛晶

John

運(yùn)營(yíng)中心總監(jiān)

Carl Chen

質(zhì)量中心總監(jiān)