設(shè)備特點(diǎn)、工作原理
在半導(dǎo)體制造過程中,片盒和FOUP的清潔度直接影響到晶圓的良率。我們深知晶圓盒清潔的重要性,經(jīng)過多年的研發(fā)和經(jīng)驗(yàn)積累,推出了一系列高效、精密、節(jié)能的清洗設(shè)備和方案:
全方位清洗:采用獨(dú)特的清洗工藝,360度無死角清洗,確保片盒和FOUP的每個(gè)角落都得到徹底清潔,同時(shí)防止細(xì)菌滋生,維護(hù)晶圓的潔凈環(huán)境。
精密清洗技術(shù):自主研發(fā)的雙流體旋轉(zhuǎn)噴射清洗方式,可實(shí)現(xiàn)超微精密清洗,有效去除微小顆粒和化學(xué)殘留,滿足日益提高的清潔度要求。
節(jié)能環(huán)保:設(shè)備采用高效節(jié)能設(shè)計(jì),在確保清洗效果的同時(shí),盡可能降低能耗,踐行綠色生產(chǎn)理念。
去除AMC污染:采用專利干燥技術(shù),可有效去除AMC(空氣分子污染物),防止其對(duì)晶圓制程造成影響。
智能化管理:設(shè)備全生產(chǎn)過程實(shí)時(shí)監(jiān)控,兼容自動(dòng)傳輸系統(tǒng)(AMHS),符合GEM300通訊標(biāo)準(zhǔn)以及SEMI S2、S8標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)智能化管理,提高生產(chǎn)效率。
高產(chǎn)能低占地:合理的設(shè)備設(shè)計(jì),在低占地面積下實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能,以12寸FOUP為例,多至25個(gè)/小時(shí)的清洗能力。
我們的清洗設(shè)備和方案可廣泛應(yīng)用于各種規(guī)格的半導(dǎo)體片盒、FOUP、FOSB等,并可根據(jù)客戶的特定需求提供定制化服務(wù)。通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化,我們致力于為客戶提供一流的清洗解決方案,助力半導(dǎo)體制造工藝更上一層樓。